我們的優(yōu)勢(shì)

力學(xué)性能

1．高精度壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，納米級(jí)別精度數(shù)字化精確定位。

2．實(shí)現(xiàn)1200℃加熱條件下壓縮、拉伸、彎曲等微觀力學(xué)性能測(cè)試。

3．nN級(jí)力學(xué)測(cè)量噪音。

4．具備連續(xù)的載荷-位移-時(shí)間數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)自動(dòng)收集功能。

5．具備恒定載荷、恒定位移、循環(huán)加載控制功能，適用于材料的蠕變特性、應(yīng)力松弛、疲勞性能研究。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測(cè)溫校正，微米級(jí)高分辨熱場(chǎng)測(cè)量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2．超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線(xiàn)和接觸電阻的影響，測(cè)量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線(xiàn)性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測(cè)區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動(dòng)≤±0.1℃。

4．采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

5．DUTE多級(jí)復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì)，控制加熱過(guò)程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過(guò)程的熱漂移，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。

高效的智能化軟件

1．人機(jī)分離，軟件遠(yuǎn)程控制納米探針運(yùn)動(dòng)和樣品載臺(tái)傾轉(zhuǎn)，自動(dòng)測(cè)量載荷-位移數(shù)據(jù)。

2．自定義程序升溫曲線(xiàn)?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時(shí)間等，同時(shí)可手動(dòng)控制目標(biāo)溫度及時(shí)間，在程序升溫過(guò)程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時(shí)調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案，提升實(shí)驗(yàn)效率。

3．內(nèi)置絕對(duì)溫標(biāo)校準(zhǔn)程序，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化，重新進(jìn)行曲線(xiàn)擬合和校正，確保測(cè)量溫度精確性，保證高溫實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。

技術(shù)參數(shù)